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2016-6-24 思索与突破:倒装新技术未来何去何从

核心提示:  6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性IC”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重举办,此次与会人士紧扣“技术创新”为核心话题,畅谈新技术的成长及利用空间,共同探寻和发掘中国LED技术市场未来发展的突破口。

  6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性IC”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重举办,此次与会人士紧扣“技术创新”为核心话题,畅谈新技术的成长及利用空间,共同探寻和发掘中国LED技术市场未来发展的突破口。

  目前需求市场的发展呈现出了复杂多变的态势,对各产业的要求愈加精细和严格,而作为产业发展内核的技术发展却始终在小步进阶的局面徘徊,缺乏大突破点也就无法继续拓宽市场面。LED产业在此环境下,如何打开技术突破关口,推动产业成长以打开更大的应用市场成了急需解决的重要问题。

  技术新雏 盛会共享

  广东德力光电副总经理叶国光先生首先分享了仍在探索中的具有颠覆性潜力的LED倒装技术:异向导电胶倒装技术。接着他围绕“ LED技术的发展历程与未来方向和异向导电胶倒装技术”这两个主题展开演讲。从技术层面详细地分析了LED被广泛使用的原因以及能使LED有增长空间的动力。他强调,“倒装技术是未来通用照明可以驱动市场比较大的技术力量,绝不能无限次以成本和降价驱动海兹定律。”

深圳市嘉明特副总经理吕文松先生,带来了LED信息化智能制造技术方案的分享。他谈到黑灯制造,简述了未来黑灯制造环境的三步骤。重点讲解了LED信息化智能制造技术方案,包括OEE定义及OEE数据采集的流程。他还详细论述了制造业信息化系统优势,引以公司自制的自循环系统运行的产效为例,结合数据做了趋势分析和统计分析,还通过数据演示了CPP的运算,表明大数据、配比预测可以通过相互作用最终减轻在适配比的工程程度。

道康宁(中国)投资有限公司的照明市场总监Mr·Rogier Reinders引用实例对材料科学如何帮助LED封装及模块制造商制造差异做了层层剖析。谈及LED市场的新技术,他表示“公司专注于开发有机硅材料,在材料方面进行的创新只在LED芯片和模块层级上。公司销售额4%-5%用于研发,通过创新与合作,在市场上把自己其他的竞争对手区分开,这是客户和公司的共同目标。我们非常重视中国市场,因为我们在这里看到非常广泛的应用。”
东洋(广东)有限公司罗建华先生以产品实例做了高端覆晶结构COB光源技术详解。他从覆晶封装结构定义和覆晶COB光源特点入手,一一说明了覆晶结构封装产品的优势、覆晶结构封装光源发展的趋势。他在TOYONIA高端覆晶结构COB光源解析时强力推荐日本Toyonia HR系列第二代覆晶结构产品时。“在追求产品极致效果这一块,Toyonia在行业里是领先的,而新产品的上市,给目前灯具市场带来了全新的选择”。

此次各界行业大咖立足于市场需求,以独辟精到的目光审视着可能蕴藏未来新技术市场雏形的会议分享。另类思维大碰撞引发了对现有的技术的拷问,产业或许可在不断的拷问中发现技术的“新大陆”,获得自身的优化节点。